三星HBM3E没过辉达验证!传与台积电有关还是黄仁勋留一手?
受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升,高频宽记忆体(HBM)在市场上供不应求,相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩,韩科技大厂三星电子(Samsung )近期却传出,对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证,且与台积电有关。
三星在4月30日公布第一季财报,受惠于市场对于AI基础建设大幅扩张,对于记忆体的需求也大幅提升,加上旗舰智慧型手机Galaxy S24系列销售强劲,营收来到71.92兆韩圜(约520亿美元)、年增12.81%,超越市场预期的71.04兆韩圜,营业利益更是达6.61兆韩圜、年增飙涨932.8%,超越市场预期的5.94兆韩圜。三星也在财报会议指出,今年8层垂直堆叠HBM3E于4月量产,同时,第二季会开始量产12 层垂直堆叠,比原本计画提早,三星表示,这是为了应付生成式AI的应用需求,所以加快新型的HBM生产进度。
三星半导体事业暨装置解决方案事业部门(Device Solutions)第一季营利达1.91兆韩圜,不仅优于去年同期营业亏损4.58兆韩圜,终结连4季亏损,记忆体业务营收达17.49兆韩圜、年增96%。三星2023年半导体部门亏损14.9兆韩圜,使得三星总营利创下15年来最低点,三星预期生成式AI商机会持续推动半导体业务改善,不过归属在该部门的晶圆代工业务则是延迟营收改善时间,主要是受到市需求疲弱、库存调整持续等影响,不过改善措施仍使得亏损略为收敛。
AI处理器的先进封装关键、高频宽记忆体(HBM),为各家先进技术的记忆体厂商发展重点,加上市面上的AI伺服器处理器绝大多是都是由辉达(NVIDIA)所供应,扩充版本HBM3E更是目前效能最优秀的AI用DRAM。先进技术记忆体大厂包括美光、SK海力士以及三星,去年下半年向辉达送样8层垂直堆叠HBM3E,美光、SK海力士都已经获得辉达验证,但是三星仍未通过。