戎评：中美世纪博弈之下，日本突传重要消息，这一野心不容忽视……
意思大概是，大变革时期，君子会如同猎豹一样闻风而动，顺从改革；地位不高的人或者平民也要顺应改革而进行改变。
精通东亚文化的安倍晋三很喜欢这句话，以至于在内阁和参议院上，他多次如实说道：并非为保身而豹变，而是为了国家和民众可以舍弃面子，这是我们作为领导人应有的姿态。
如今，在中美两国斗争白热化之际，这只暗藏丛林已久的赌豹亮出了爪子...
日本读卖新闻7月20日消息：
由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。
对此，台积电早前回应道：公司目前并没有相关建厂计划，不过不排除未来出现任何安排。
上述回应看似是婉拒了日本政府的邀请，但也也留下的足够的周旋空间，这一点从之前赴美建厂的相关动态就能看出
——今年年初，半导体行业传出台积电即将赴美投资5nm晶圆代工厂，但在随后的财报会议上，TSMC以赴美建厂成本难控为由暂时否决了该传闻。而在宣布赴美建厂的前一周，TSMC仍对外宣称公司目前没有具体建厂计划。
而如果TSMC能与日本达成合作且进展顺利的话，其结果将对东亚乃至整个世界芯片行业都会产生深刻影响。而在芯片之争决定中美国运之争的大环境下，此举也将为日本在两大国间的左右逢源提供充足的筹码。
那么，TSMC赴日建厂是否能成行呢？
接下来我们从当事双方的需求和优劣势来简单分析一下。
注：
芯片目前是我国ICT产业最大的短板，美国的科技打压也是围绕这点展开的。
日本的野心：东山再起
通常而言，衡量一地是否能建立先进芯片厂，主要取决于两个因素。
一是供应链：由于芯片是精密器件，长途运输风险过高，所以就要求零部件厂商和芯片厂的距离不能太远。换言之，建厂的地区一定要拥有相对完整的供应链体系。
二是技术人才：芯片是高端产业尖刀上的刀尖，不论是研发岗还是生产岗，对学历的要求都非常高。
智联招聘上关于芯片生产岗的学历要求
明确这两点后我们再来挨个谈：
众所周知，在上个世纪八十年代，日本的半导体产业非常发达。在其最鼎盛的时期，甚至还和站在产业链顶端的美国打过两次世界大战。
而面对日系军团的强大攻势，美国不得不用下三滥的手段打击日本半导体龙头企业东芝的同时，还扶持台湾和韩国在全球范围内牵制日本。应该说，如果没有当年的美日半导体大战，三星和TSMC未必有今日之成就！
战争的结果虽然以日本的战败而告终，但得益于当年建立的半导体全产业供应链，日本芯片技术至今在上游仍拥有着不可小觑的实力。
进入本世纪第二个十年，芯片产业生态圈大致分为五个环节：材料、设备、设计、制造、封装！从理论上来讲，处于产业链中游的设计和制造虽然同样对技术有严苛的要求，但倘若缺乏上游材料和设备的供应也只是巧妇
首先是材料领域：
据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，以三菱住友、日立化学、京瓷化学、信越为主的日本企业，在全球半导体材料市场所占份额高达52%，而与日本处于同一梯度的欧洲和美国材料企业的份额总共加起来也只有30%。
细分来看，半导体材料又分为用于生产的前端和用于组装的后端。
前端有SI晶圆、合成半导体晶圆、光刻胶、光罩、工业气体、药业、靶材料、特殊气体、层间绝缘涂膜、保护涂膜、CMP抛光液十一个零件材料。除工业气体、特殊气体、层间绝缘涂膜、CMP抛光液四个零件材料外，日本在其余六个零件材料的市场占比均达到50%或以上。
其中，在光刻胶领域，仅富士电子材料、JSR株式会所、信越化学、东京应化工业这四家日企就占据了全球72%的市场。
后端则有引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、芯片焊接材料、焊线、封装材料八个零件，除芯片焊接材料外，日本在其余七个零件材料的市场占比也达到50%或以上。
毫不夸张的讲，日本在半导体材料领域几乎拥有绝对的优势和统治地位。
去年对韩国的断供就是最好的例子。
2019年6月下旬，日本经济产业省宣布对出口给韩国的半导体材料加强审查与管控，同时将韩国排除在贸易白名单之外。
限制出口的材料分别是：
在芯片制造过程中用于蚀刻气体的氟化氢、用于智能机显示屏的含氟聚酰亚胺、以及将电路图案与半导体晶片粘合的光刻胶。
这三种材料中，除氟化氢能从中国滨化股份代替外，剩下的光刻胶和含氟聚酰亚目前还没有哪家非日系企业能满足三星与LG屏幕对于屏幕制造的需求。尤其是光刻胶，容易变质的特性对厂商的技术要求相当高。
而只要上游供应链一断，不仅整个三星电子都得瘫痪，甚至就连智能机市场也会出现波动
——因为三星和LG的屏幕在智能机供应链结构中有很大的比例！
所以，当日本放出断供的风声后，韩国上下一片风声鹤唳，草木皆兵，可见日系企业在材料领域的统治力有多强。
其次是设备领域：
在半导体设备领域，日本的市场份额虽然不像材料那样一骑绝尘，但实力仍然是首屈一指的存在。
2020年3月29日，美国半导体行业调查公司VLSI Research在对全球350家半导体设备公司的销售额进行统计后，发布了2019年度全球半导体设备厂商排名。而在前15家顶级半导体设备公司榜单中，日本共有8家企业上榜，独占鳌头，余下分别是美国4家、欧洲2家，还有一家在中国上市的新加坡企业。
在市场份额方面，日本企业的晶圆处理设备、封装设备、测试设备的全球市场份额大约为37%。
最为关键的是：日本还是当今世上极少数能制造先进光刻机的国家，目前尼康和佳能的光刻机技术和市场份额，仅次于大名鼎鼎的荷兰阿斯麦。
至于人才方面，无需戎评多言，看一条新闻即可：
随着半导体技术人员的争夺战日趋激烈，社会招聘日益困难，而本就人才告急的日本却还要面对中、美两国双双“挖墙脚”。
据说在东芝芯片和美韩重组之际，咱们紫光的猎头直接把办公室搬到了东芝研发部门的隔壁...
从整个芯片供应链来看，日本在材料和设备方面能做到就近供应，而设计环节不需要实物（图纸和样品即可），封装日本也有企业做，再加上雄厚的人才实力，TSMC赴日建厂并没有什么产业链本身的问题。
但在产业链之外，日本还面临着一个非技术性难点，即地震频发的国土环境。
芯片是一个精密器件，在生产过程中也必须精益求精，稍微有一点晃动，就有很大概率导致良品率下降，而地震带来的整体性晃动以及基础设施的损坏对生产线的影响极大。2008年汶川大地震时，距离震中1600km的无锡Hynix DRAM FAB厂即便在全厂均有抗震处理设施的情况下，也出现了生产线大面积宕机的现象，很多硅片直接报废，损失相当惨重。
不过，日本政府既然敢向TSMC伸出橄榄枝，或许说明已经有解决方案了。
台积电脱钩下的抉择：去美化产业线
6月9日，TSMC董事长刘德音表示：
目前台积电生产线采用美国设备的占比较大，对于能否建立一条没有美国技术、设备的生产线，我们将找到解决方案，并一一克服挑战。
这是台积电第一次公开对外界透露去美化的意愿。
虽然后来断供华为在外界看来是站队美国的信号，但建立去美化的产业线，已经是当前摆在TSMC董事会前的头号大事，原因有两点。
1.地缘政治驱动：TSMC本质上是一家根植于美国产业链的台湾企业，随着两岸事宜被提上日程，其主要工厂分布地台湾迟早回归祖国。而美国在认为对华接触战略失败后，正不遗余力的推行脱钩战略，试图对中国深度参与的全球供应链体系和贸易体系进行拆解，然后再建立一个以美国利益为主导且具有全面排华性质的经济产业圈。
届时，大部分产能聚集在受中央政府节制的台湾省TSMC，又该何去何从？
至少有一点可以明确，只要美国各届政府坚决贯彻Decoupling政策，即使TSMC不搞去美化产业线建设，白宫也会将其从美系供应链中剔除。
这是一个非常现实的问题！
台积电南京工厂，除台湾外，大陆拥有TSMC最多的晶圆厂
2.商业利益驱动：2019年，华为对TSMC营收贡献为361亿人民币，同比增长超过80%，是该公司第二大客户，但得益于近年来华为高端旗舰机出货量猛增，目前已成为TSMC营收的最大增量。
而在最新一代5nm芯片中，TSMC只有两个客户，即华为和苹果。
过去五年里，台积电在5nm工艺方面仅建厂费用就高达数百亿美元，还不算研发费用，如此高额的投入就意味着TSMC必须获得稳定的客单来源。而三星有自己的代工厂，高通和博通的营收占比加起来还不足10%。
失去华为的订单后，虽然依旧有苹果支撑5nm江山，可一旦苹果在中美关系恶化的过程中被摆上擂台，或者是被群情激奋的中国用户所更换，那在下游成品出货量锐减的情况下，提供零部件上游的TSMC还能从苹果手里获得多少订单呢？
以上是短期可见的显性损失！
而从长远角度来看，TSMC也无法承受因产业线被美国管控而失去中国市场的代价。
受困于摩尔定律失效的缘故，美国芯片产业的上升空间并不大，目前中国芯片产业尤其是能为下游代工厂提供大量经济效益的芯片设计，是唯一一个在大体量的基础上仍保持高速增长的国家。
根据SEMI的统计，2019年中国大陆芯片设计产业销售额增幅达到19.7%，占全球比例首次超过10%。这两组数字虽然不高，但在动辄以10亿为单位计量的芯片领域，绝对是一个无法无视的存在
——过去一年，中国芯片设计市场的销售额为3000亿人民币，按照年20%的增长，最晚将在2030年前就能突破万亿大关。
为什么会出现“最晚”的字眼？
因为还有变数！
这两年，由于中美关系的恶化和美国脱钩论的甚嚣尘上，一些依赖于高通骁龙芯片的中国智能机厂商，也纷纷进军芯片设计行业。
2019年9月，Vivo旗下子品牌iQOO注册了iQOO chip和iQOO SoC两个芯片商标，标覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等等。无独有偶，20年初，OPPO也宣布启动马里亚纳造芯计划。为此，该公司专门从联发科挖走其无线通讯事业部总经理李宗霖（网上消息）。
随着在全球智能机出货量占据主导地位的中国智能机厂商纷纷进军芯片设计市场，下游代工厂的将迎来营收猛增的黄金时代。对于全球最大的芯片代工厂TSMC而言，失去中国市
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所以，不论是出于生存抑或是发展考虑，台积电都有必要进行去美化建设。
否则等待他们的只有两个字：淘汰！
而在去美化产业线建设的过程中，日本是一个不错的选择：
1、日本在半导体产业链上游耕耘多年，其材料和设备不仅处于世界领先水平，且拥有相对完整的自主知识产权。TSMC赴日建厂，肯定就近取材，这样就能够在上
2、TW问题还没有解决，美国对TB当局的影响还是很大，如果在大陆搞去美化建设容易引起强烈的反弹。
3、除中国大陆外，日本是在亚洲范围内能同时在供应链和人才问题上保证稳定供应的国家。
4、台湾当地的基础设施已经远远跟不上先进半导体制程的需求，尤其是传统化石燃料，污染环境不说，还经常停电。根据南科管理局提供给环保署的文件，TSMC在当地的5nm生产厂用电量高达72万千瓦，比整个台东地区56万人口总用电量还多好几倍，预计即将投产的3nm耗电量会更恐怖。
事实上，这两年台湾停电事故频发，也与芯片生产对老旧电力设施的超负荷强压有关。而在亚洲，除了大陆的特高压输电网之外，也只有核电覆盖范围较广的日本能满足TSMC高能的电耗。
对于TSMC而言，赴日建厂不论是政治上抑或是技术上，都是不错的选择。
文章最后，戎评有话说
从邀请TSMC赴日建厂一事中不难看出，日本或者说是安倍的野心和不小。
半导体是中美ICT决战的主战场，而日本上游产业本身就领先世界，随着TSMC的到来，最后一块短板就会补齐。届时，日本将成为当今世上极少数能掌握半导体全产业链的国家。
而一个在半导体领域拥有高度话语权的日本，对中美的重要性不言而喻。如此，日本就能在中美复杂的世纪大博弈中，谋求更大的政治利益和话语权。
所以还是那句话：
千万不要小瞧安倍晋三，这是一个如猎豹般擅于在复杂局面中把握稍纵即逝机会，并将其迅速转化为本国优势的对手。
豹，或许比毒蛇更友善，但胃口也更大...
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