中美科技大搏杀：两大巨头突然宣布，拜登四年布局被打崩！

作者：戎评
来源公众号：戎评（ID：rongping898）
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白宫，椭圆形办公室左侧的会议厅内，白宫科技委员会正向奥巴马做他任期内最后一次报告。

在详细讲解完报告内容后，总统首席科技顾问、来自哈佛大学物理系的霍尔德伦教授向一众政府高官提出警告，他强调：中国芯片技术的发展已经威胁到了美国的安全。

然而，由于彼时正处于大选的关键阶段，总统奥巴马也好，国务卿兼候选人希拉里也罢，都没有把警告放在心上。

唯独只有作为吉祥物的拜登听得津津有味，时不时地还点头表示认可。

阔别五年，当拜登再次踏进这个房间听取报告时，其他都没变，只有两个地方发生了最明显的变化。一个是他已经完成了从副总统到白宫主人的华丽转身，另一个是比五年前中国的芯片制造业更强大了。

根据波士顿咨询公司的预测：

到2030年，中国大陆计划增加全球芯片新增产能的40％，并有望成为全球最大的芯片生产基地。

相较之下，美国芯片制造在全球市场的份额，则从1990年的37%降至2020年的12%，是所有高端产业中最薄弱的环节。

拜登很清楚，中美芯片战争，看似是美国一边倒的屠杀，实则却为双方各占一半优势的生死竞赛。中国拥有芯片产能的优势，需要弥补技术层面的短板，属于自下而上的突围；美国拥有技术专利的优势，但缺乏将技术转变为实物的产业链，是一场自上而下的重建。

未来十年，中国能上，中国赢；美国可下，美国胜。

一

2024年1月31日，美国国防部以跟解放军合作为由，将十多家从事芯片和人工智能的中国企业列入中国军方企业名单，并宣称保留对这些实体采取进一步措施的权利。而在此之前，华为也被加入该名单之列。

五角大楼这番行径看似飞扬跋扈，内里却充斥着焦虑，而这份焦虑的源头是以己度人的前车之鉴：中国，已经走上了美国曾经的封神之路。

美国芯片能发展到今天这个地步，很大程度上受惠于军方在其幼年时期的精心哺育。

1947年，当贝尔实验室在一次意外中发现半导体后，刚经历过二战洗礼的科学顾问团敏锐的意识到，假以时日，这个小玩意必然会改变世界，但问题在于如何让它顺利的活到那个时候。

于是，在科学顾问团的强烈谏言下，五角大楼很快就把半导体列为军民融合重点扶持的战略项目，同时适用于合同竞争法中的第二货源机制。

第二货源机制，具体是指国防部在采购关键零部件时，使用至少两个不同供应商产品的做法，目的是为了防止对单一供应商形成过度依赖。

得益于该机制鸡蛋不放在一个篮子里的原则，国防部采购的任何芯片至少由两家公司生产。

另一方面，第二货源还将采购和技术转让对接起来，要求贝尔实验室等大型研发部门根据研发进程公布技术细节，并依照专利转让法许可其他公司运用这些新技术。

对于贝尔实验室来说，在美苏前沿争霸，财政相对紧张的情况下，第二货源为他们提供了政府之外的资金支持。但更重要的是，随着生产半导体的公司越来越多，丰富的数据为科学家们指明了技术迭代的方向。

对于国防部来说，第二货源既确保了供应链的稳定，还避免了财政浪费和垄断滋生。

对于公司来说，左手技术共享，右手强化反垄断的第二货源使新技术在短时间内就普及整个行业，很多在后世知名的芯片公司，都诞生于这一野蛮扩张时期，比如模拟器件巨头德州仪器。

对于行业来说，国防部第二货源的稳定采购，令行业不用再估计市场经济规律的影响，几乎所有公司都把重点放在了创新上面，从而再度刺激了芯片半导体行业的繁荣。

四赢局面就此得以奠定，然而，即便第二货源的福利再好，军方的肠胃总归有限，当吃不下的芯片愈发堆积时，面向民间的市场，就成了具有决定性意义的胜负手。

美国芯片朱楼梦塌的祸根就源于此。

二

东京，羽田国际机场。

一名35岁的中年人正在舷梯上挥手告别，如果现场有摄影爱好者的话，定然会认出他便是闻名遐迩的索尼前社长，人称CCD小子的岩间和夫，不过此时的他还只是东京通信工业录音机制造部的部长。

1951年，岩间和夫在董事会接到一份艰巨的任务，去美国贝尔实验室学习半导体晶体管技术。

作为服务于美国军方的顶级实验室，贝尔的保密程度非常高，不准在现场做笔记、不准拍照、不准询问课题以外的内容。

岩间和夫只能发挥好记性不如烂笔头的优良作风，白天在实验室把东西学深悟透，晚上回去再一点一点的记在本子上。就这样，岩间和夫花费四年时间足足写下了256页手稿，当时他并没有意识到，自己这个翻得都快包浆的笔记本，竟为日本电子产业写出一条康庄大道。

1955年8月，东京通信部根据岩间和夫的手稿，研发出世界上首款以晶体管为元器件的TR55录音机，虽然价格比同行贵上十倍不止，但好在晶体管做的录音机更小，方便携带，一面试就畅销全球。

录音机爆火后，不仅盘活了半导体在民间的市场，还开启了美国负责创新技术，日本负责制造产品的新时代。

此后发生类似岩间和夫的例子，在美日间不胜枚举。

六十年代，低电耗芯片CMOS在新泽西的半导体公司中蓬勃发展，日本工程师佐佐木忠设想将CMOS工艺运用到集成电路中，为他的公司夏普生产袖珍计算器。

但只有一家美国公司接下订单，其他公司都因为民用市场的CMOS订单利润低，且还会挤压军用芯片产能的原因婉拒了。

后来运用到CMOS芯片的领域日渐增多，日本在七十年代通过产业政策彻底掌握了这项技术。而当CMOS工艺在节能和小型化方面的潜能被全面激发出来时，日本不论是技术还是产能都完全碾压美国。1990年，全球排名前四的CMOS公司有三家是日本的，美国只有一家。

无独有偶，五十年代，全球最大的电视机厂商RCA率先LCD技术，但因为难以运用到电视机上，便用300万美元技术专利全盘卖给了夏普。

秉承着先易后难的原则，夏普先把LCD用在了对显示要求不高，只需几个字符变化的计算器上，以维持产能和营收，随后再结合技术的进步研发出大尺寸的液晶显示屏。

到本世纪初，日本已经成为全球最大的面板供应商，每年创造的贸易顺差高达千亿美元。

成也萧何，败也萧何。

军方采购既为芯片创新铺上了一条登神长阶，也因为市场竞争的缺位让美国厂商逐渐丧失了产能优势和技术嗅觉。

正因如此，在第一次存储芯片的世界大战中，美国存储芯片厂商几乎是一边倒地被日本同行屠杀。到大战结束的八十年代初期，美国至少有超过八成的存储芯片企业永久性退出市场。

与此同时，被美国寄予众望的CPU逻辑芯片，在换道超车的过程中无意间引发了芯片生产模式的大分野，这使得本就七窍流血的美国芯片制造业直接中道崩殂。

三

中国，台湾省台北市。

冒着12月冰冷的冬雨，三星掌门人李健熙趁着吃早饭的时间，跟台积电创始人张忠谋进行了一番深入交流，而他此行的目的也很明确：挖走这位曾经带领德州仪器崛起为世界大厂的芯片巨匠。

尽管台积电刚刚成立不到两年，而三星则早已背靠青瓦台和美国的支持在半导体行业声明鹊起，但张忠谋却坚定地拒绝了李健熙的邀请。

因为他相信，越是精细化的事，就越要交给专业的人做，只有这样做出的产品才更有竞争力，企业的利润也会最大化。

而芯片分工的时代正在到来，做一家专业的芯片代工厂，很有前途。

就在张忠谋精心筹划的那个十年，伴随着家用电脑的畅销，CPU等逻辑芯片的产能一天比一天大。于是，从存储芯片撤退的美国半导体产商纷纷重仓押注逻辑芯片，寄厚望以它完成对日本的弯道超车。

但让美国没想到的是，当逻辑芯片遇上全球化的浪潮后，延续了40多年的IDM模式日渐式微，在轻资产的概念与几乎不设防的产业转移中，美国芯片制造业仅存的高楼轰然崩塌。

所谓IDM，是指半导体生产的三大核心环节：设计、制造和封测，全产业链自己一手包办的模式。

这种模式优势是生产能力强，能够全方位执行自身战略，劣势是企业生产战线长，投资成本大，而且如果终端产品在市场竞争中失利，就会拖垮整条产业链。

日本制造业之所以崩盘，本质上就是采用类似于IDM模式的日企，在终端产品败于中韩之后，连累整条产业链都赚不到钱。

在半导体还是存储芯片占山为王的年代，晶圆设计相对简单，真正的难点是在生产工艺上，这需要依赖晶圆厂的技术优势，所以早期的存储芯片商都有自己的工厂，不管是设计还是制造和封装全一把抓。

逻辑芯片崛起后，难点平移到设计端了，不同的设计和排列会导致性能上的绝对差距，而晶圆厂的生产能力只会影响功耗和频率表现，在大的层面无伤大雅。

比如同样是SMIC代工的芯片，澎湃系列的性能就远不如麒麟系列，这足以说明影响芯片性能的决定值并非生产工艺，而是设计排列。因此，大部分做处理器的品牌根本无需自己的工厂。

这种生产模式上的大分野，再结合当时国际产业转移的惯性，让美国从政府端到企业端都有了充足的动力去消除冗杂。

四

白宫会议厅内，作为战后最热衷于科技事务的总统，克林顿正津津有味的听着科技顾问委员会的报告。

三个月前，能源部长向他汇报称，英特尔打算一劳永逸的突破193nm波长限制。

九十年代初，受基础理论和材料的限制，光刻机的光源波长卡死在193nm超过20多年，若再不能向下取得突破，半导体制程就停滞，那么整个电子制造业都会受到严重的影响。

英特尔计划用高功率二氧化碳激光器发射波长为13.5nm的极紫外光，来彻底解决该问题。

这种波长仅为氟化氩激光的十四分之一，能够雕刻7nm制程以下的芯片。

但其中涉及到大量的基础科学研究和精密零部件配套，英特尔靠自己根本搞不定，于是拉上了尼康、摩托罗拉、ADM等一众大厂，以及当时还名不见经传的台积电和阿斯麦，一起研究。

项目的确可行，但风险和成本太大，他们加在一起都无法承受。英特尔只好找上能源部，希望能由美国政府来牵头做这事，而这场会议就是最后的一哆嗦。

听完汇报后的克林顿当场拍板，调集劳伦斯利弗莫尔，劳伦斯伯克利和桑迪亚三家国家级实验室赴一线研究，并从科技部和能源部拨款两亿美元用于资助EUV光刻机的研发。

但他有一个条件：不要尼康，毕竟美国以倾国之力押注EUV光刻技术，目的就是为了从日本手里夺回全球半导体产业链控制权。

国运面前，尼康出局。

被业界视为半导体山巅之城的EUV LCC联盟就此孕育而生。

这场会议对后世产生了几个尤为深远的影响，比如阿斯麦和台积电分别在自己的赛道上崛起为世界领袖；再比如与EUV技术失之交臂的日本，半导体产业滑向崩盘。

当然，对于美国来说，最重要的还是芯片产业的去制造化被大幅提速。

1981年，里根拉开新政改革序幕，鼓吹市场原教旨主义的新自由主义代替主张国家干预的凯恩斯主义，针对先进技术、关键品的赴外投资限制和监管被取消，一批从事高端制造的企业开始在轻资产的理念的指导下，将制造环节转移到其他劳动力洼地。

特别是芯片产业，就连政府出台的行业政策重点，都是去除产业内的重复和冗杂，使得投资价值最大化，节省企业成本，增强半导体公司竞争力。

因此，企业理所当然的认为，将大量工人集中在一个环节是浪费、效率低下的，如果能把制造环节外包出去，够缩小公司规模，其竞争力就会大大增强。

而伴随着EUV LCC联盟名扬天下的台积电，则为美国这一需求提供了完美的解决方案，于是，芯片制造业向东亚转移的浩荡帷幕就此拉开。

尽管有人曾对主动摒弃芯片制造提出担忧，但克林顿并不以为意。

芯片制造的前提是设备，而美国三大国家实验室的专利技术支撑起了EUV的运转逻辑，来自美欧四十个国家十数万的零部件则支撑起了EUV的成品构成，只要美国愿意，分分钟就能从源头掐断制造。

另一方面，美国科技决策充斥着地缘政治的思想。在克林顿看来，半导体制造虽然不在本土，但仍在美国的势力范围内，所以并无大碍。

但当中国这一非美国势力范围内的国家，开始展现出强大的半导体制造能力后，一切都发生了微妙的转变。

五

2024年1月31日，英特尔突然宣布，由于财政补贴久不到位，原定于今年在俄亥俄州建成的晶圆厂，将推迟到2026年。而在此之前，台积电在亚利桑那州的两座3nm工厂也因补贴和人才问题被迫延期。

毫无疑问，这进一步打击了拜登政府意图推动本土芯片制造的计划。

重建本土芯片产业，是拜登政府天字第一号国策。数字化和人工智能的大范围应用，已经改写了工业底层结构。

在机械时代，谁控制了石油谁就控制了所有国家，而在AI时代，这句话的主语变成了芯片。美国是断然不会把能够影响全球工业走向的芯片制造业，拱手让于中国。

为此，拜登不仅用行政手段逼迫三星、台积电赴美建厂，还在2022年出台芯片与科学法案，专门拨款520亿美元扶持英特尔等传统美国厂商重建晶圆生产厂，但结果却事与愿违。

台积电和英特尔项目的延期，把美国重建本土芯片产业难以逾越的两道天堑从幕后摆上了台面，英特尔是钱的问题。

一座先进晶圆厂的TCO（总投资成本）包括两个部分，由土地、建筑、设备、发电配套设施组成的前期资本支出，以及由人工、公共事业、材料、税收组成的运营成本。

美国半导体协会算过一笔账，因为人工、材料、配套设施成本高昂的原因，美国晶圆厂的TCO比中国台湾地区或新加坡的同等晶圆厂高约25％至30％，而比起具有政府激励政策的中国，TCO更高出50%，这笔开支企业根本难以承受。

以英特尔为例，到2030年，该公司将在俄亥俄州的晶圆厂项目上，总投资超过1000亿美元，而英特尔去年的利润也才一百多亿美元。

新法案虽然彰显出拜登政府愿意为芯片公司提供激励的态度，但发布政策是一回事，能不能执行又是另一回事了。英特尔和台积电都强调，他们曾多次向政府提出补贴申请，却始终不见任何回应。

至于为什么没钱，答案很简单，债务都快把联邦财政给掏空了，一个萝卜一个坑，拜登政府只有先算完强制性开支的账，才能从其他地方挪点。

但问题是，算完强制性开支的账后，留给芯片补贴的钱又能有多少呢？

台积电则是人的问题，工厂安装关键的精密设备找不到熟稔技工，EUV光刻机后期运营和保障的人才也十分匮乏。

就连张忠谋也曾警告道：美国提高国内芯片产量是昂贵、浪费、徒劳无功之举，在美国制造芯片的成本比台湾贵50%，因为美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。

关山难越，谁悲失路之人。

而比失路之人更悲伤的，是明明知道路在哪里，却始终走不过去。

当美国用强权打通了芯片产业回流的最后一道关卡时，却发现真正的关山不在关外，而在关内。

资金与人才的问题，就像两座难以逾越的天堑，将美国重塑本土芯片产业的野望死死地挡在自家的城门口。攻城需要勇气，攻自家的城还需要置之死地而后生的决心。

刮骨疗伤，不破不立！

中美这长芯片制造业的生死竞赛，鹿死谁手，尚未可知。