作者：戎评
来源公众号：戎评（ID：rongping898）
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上兵伐谋，中国历史上，有许多以少胜多的经典战役，弱者多以谋略制胜。而抓住敌人的薄弱环节，以己方优势攻击敌方的劣势，化被动为主动，往往被视作取胜的关键。中国革命史上的经典战役，解放战争中刘邓大军挺进中原这一仗，毛主席曾经这样说过：蒋介石伸出两个拳头打我们，一个在山东，一个在陕北。两个拳头一伸，他的胸膛就露出来了。我们的战略方针，就是要紧紧地拖住这两个拳头，让刘邓大军进军中原，对准他的胸膛插上一刀。眼下的中美芯片博弈，美国在高端芯片上对中国围追堵截，就像把两个拳头伸了出去，却暴露了自己的薄弱地带——中低端芯片，而中国在美国忽视的薄弱地带坚定发力，如同刀插美帝胸膛，战场的主动权已偏向中国一方。也许中国在应对美国芯片封锁时，并没有预想和谋划那么多，只是顺应市场规律，做了自己该做的事情。但到头来发现，美国对中国锁死高端芯片供给，却给了中国在自己擅长领域即中低端芯片上发展壮大的良机。
芯片制程越先进，越重要，让美国有了错觉，以为只要封锁了高端芯片技术，就能对中国的芯片产业卡脖子。殊不知，时和势都在中国这边，在美国忽视的中低端芯片市场，中国已然站稳了脚跟。在几年前美国宣布对中国芯片产业实施制裁后，中国的芯片产业一度迎来至暗时刻。但中国芯片并没有就此沉沦，而是背水一战，绝地反击。美国在高端芯片和芯片制造设备上卡我们的脖子，我们就在自己熟悉和擅长的领域做到最好。数据显示，在美国对中国芯片制裁的五年间，中国芯片设计行业的产值翻番，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。在过去的四个季度，增速最快的20家芯片行业的企业，有19家来自国内，同比增长一倍有余。中国在大量进口芯片的同时，也在大量出口芯片，中国今年头五个月的芯片出口量增加了19.6%。到现在，美国芯片制裁上的战略重心，似乎还停留在高端芯片上。这不，在19日美国众议院通过的拥有520亿美元配套补贴的“芯片法案”中，明确要求在美国投资设厂获取补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。即仍然是锁死高端芯片，让中国无法在先进制程（14nm以下）的半导体生产上取得突破。美国还组建了一个牵制中国大陆半导体发展的小圈子——四方芯片联盟，目前中国台湾地区、日本已确认加入，唯韩国犹豫不决。美国近日对韩国发出“最后通牒”，要求其在8月31日之前就是否加入给出答复。该联盟的目的旨在建立芯片生产供应的闭环，把中国大陆排挤到供应链之外。韩国之所以在是否加入“四方芯片联盟”的问题上十分纠结，正是因为韩国不仅向中国出口芯片，而且还从中国大量进口生产芯片的材料，后者的增速甚至比前者还高。根据韩国海关统计，2022年5月韩国对中国出口总额为134亿美元，进口为149亿美元，首次出现中方顺差的情况。其中，占中国对韩国出口总额约六分之一的半导体产品，5月出口激增40.9％，被认为对两国贸易格局翻转有较大的影响。芯片是韩国对中国的第一大出口产品，但韩国从中国进口芯片的增速比出口快4倍。可以说，韩国不仅舍不得中国市场，更离不开中国市场。中国芯片设计产业已经取得长足进步，在中低端半导体产品上已具备较强的成本优势。芯片分为很多种，根据工艺不同，可以分为5纳米，7纳米，14纳米，28纳米，45纳米，90纳米等等，制程越小芯片性能越高。目前全球最先进的芯片制程是3纳米，其中台积电已经正在试产当中，预计会在今年8月份左右进行量产。高端芯片与中低端芯片的分界目前在14纳米，中国目前最先进的工艺只有14纳米，它由SMIC生产，经过工艺上的改进之后，可以生产出接近7纳米性能的芯片，但跟国际最顶尖的3纳米相比仍然有很大差距。在智能手机和笔记本电脑时代，芯片不断比拼制程，谁的芯片制程越短，谁的芯片性能就越好，就越能在这些消费电子产品的市场竞争中胜出。但随着芯片制程不断缩短，芯片性能改善的程度却越来越小，比如现在的苹果手机，虽然芯片工艺制程在不断缩短，但是性能流畅程度上几乎看不出太大差别，智能手机的迭代频率下降是不争的事实。高端芯片固然重要，但市场份额和利润明显低于中低端芯片。据统计，高端芯片只占芯片市场份额的2%左右，中低端芯片往往是应用最多的芯片。这是因为高端芯片往往只用于手机、电脑等高端电子产品，而中低端的芯片则应用于生活中的各个场景。中国企业也看到了中低端芯片巨大的市场，于是在一开始布局时就最先瞄准了中低端市场。进入2022年，一众中国企业开始大额减少中低端芯片的进口。得益于新能源汽车的快速发展和中国芯片产业的集群优势，在手机、电脑等消费电子产品出货量持续下滑的背景下，高端芯片的需求和市场份额在萎缩，而类似车载芯片的成熟制程赛道，正成为蓝海市场，中国无疑抓住了这一机会。目前中国半导体企业在工艺方面还是落后于台积电和三星，后两者如今已投产3nm工艺，SMIC量产的先进工艺是14nm、华虹投产的最先进工艺则是28nm。但不要忘了中国诸多行业大量需要的芯片还是成熟工艺生产的芯片，中国所需要的芯片当中有七成是以14nm以及更落后的成熟工艺生产的，2021年中国第三家跻身全球前十大制造芯片企业的晶合集成目前推进的工艺是55nm，都说明了中国对成熟工艺的庞大需求。芯片按应用场景可分为消费芯片、工业芯片、汽车芯片和军工芯片等。汽车是芯片应用场景之一，汽车芯片由于不受空间限制，高集成度的要求并不是非常紧迫，而且主要功能芯片用在发电机、底盘、安全等低算力领域，安全性、可靠性和低成本成为主要考虑因素，成熟工艺正好符合此类芯片的需求。汽车芯片需要具备车规级。汽车产业缺的并不是14nm、7nm、5nm等先进制程工艺的芯片，目前更为紧缺的是“成熟制程类”的车规级芯片产品。车规级芯片对加工工艺要求不高，但对质量要求高。中国的芯片企业可以在成熟制程的基础上，打磨芯片的质量。由于摩尔定律的限制，高端芯片的研发很快会达到天花板，而中国在不断进步，这给了中国芯片弯道超车的机会。而中低端芯片领域，中国的生产技术已经非常成熟，占据了全球最大份额的市场，甚至开始对外大量出口，中国在芯片供应链和产业链上正在占据主导地位，任何想把中国排挤出供应链的举动都是徒劳的。在戎评看来，在遏制中国芯片发展层面，美国至少犯下了两个战略错误：
一是，错判芯片产业格局，将战略重心放在对高端芯片的围堵上面，忽视了中低端芯片的布局，让中国芯片产业在重压之下爆发式增长；二是，错判芯片布局时机，无休止的拖延和政治口角让美国芯片布局举步维艰，让美国错失了围堵中国芯片发展的最佳时机。美国《华盛顿邮报》网站6月26日发表题为《半导体立法难凸显美国为何遭遇竞争困境》的文章，作者是戴维·伊格内修斯。伊格内修斯透露美国在高端芯片上围堵中国是两党少有的共识：“两年多前，当一群两党参议员首次提出半导体立法时，他们表示这一紧急措施旨在解决一个重大战略问题——美国相对于中国在高端芯片设计与制造方面的优势正在不断削弱。美国有必要动用联邦研究经费，以便在这一重要的技术领域跟中国公司竞争——这是共和党人与民主党人能够达成共识的少数议题之一”。2019年，美国将芯片制裁的第一刀砍向了华为的5G技术，企图在高端芯片上卡中国的脖子。在美国近两年的打压下，华为5G在国家市场的发展遇挫，且有几个别国家反悔，终止与华为的5G合作。除此之外，华为的消费者业务也遇到了有史以来最大的生存危机，由于高端芯片断供，华为一度放弃5G手机的生产，高端市场份额急剧下滑。随着美国打压力度的升级，我们已经逐步意识到大力发展国内半导体产业链的重要性，国家制定了很多优惠政策，打造了亚洲最大的集成电路基地“东方芯港”，成立了国内首所“芯片大学”南京集成电路学院，工信部甚至喊出了“能给尽给、应给尽给”的口号。在中国政府的大力支持下，国内企业、科研机构不辱使命，取得了重大技术突破，如清华大学发现了可用于EUV光刻机新光源、中微研制出3nm蚀刻机、中科龙芯发布了拥有100％自主知识产权的“龙芯架构”等等。这让美国真正感受到了危机。虽然两年前美国将与中国芯片竞争的战略重心放在了“高端芯片设计与制造方面”，这也是美国两党的共识。但这个包含520亿美元补贴的“芯片法案”到最近才得以正式通过。而在这两年间，中国已在中低端芯片制造上占据了优势。美国希望向芯片行业投资520亿美元打造本土供应链，这遭到台积电创始人张忠谋的否定，表示该计划规模太小，不足以在美国重建完整的供应链。比如德州仪器和英特公司等美国芯片企业，从事的是最后包装，其测试都在中国企业进行。如果从法律层面进行限制，这些公司将不得不重建产业链，投入要比美国政府提供的补贴高很多。这个时候以财政刺激的形式重建美国的半导体供应链，其实成本非常之高。现在美国政府显然已经意识到忽视中低端芯片市场这一问题的严重性，又开始要求尼康、ASML等企业禁止对华出口DUV光刻机。相比于更为先进的EUV光刻机，虽然技术层面DUV光刻机没办法达到更高的精度，但是DUV光刻机从某种程度上来说，甚至比更为先进的EUV光刻机更为重要。美国此次针对的这些旧款DUV光刻机，可生产7nm及以上制程工艺芯片，是制造汽车、手机、计算机乃至机器人所需的某些非先进芯片的最常用设备。因为中国在成熟制程的工艺都需要用到DUV光刻机，其市场需求规模巨大。美国此举，无疑是想回到中低端芯片市场封杀中国。但美国两拳打出之后，面临着被中国半导体刀插心脏的困境。中国这几年在芯片设计和制造上突飞猛进，2019年生产出了14nm制程的芯片，7nm也快了，估计是利用现有的DUV光刻机实现了这一工艺的量产，如此的技术突破让美国颇为吃惊。这也被认为是美国要求重新限制DUV光刻机对华出口的导火索之一。美国现在才回过神来围堵中国的中低端芯片，恐怕为时已晚。中国的半导体产业在美国发起制裁之后，一度处境十分艰难，华为曾因为高端芯片断供，不得不放弃5G手机的生产，SMIC也因受到台积电的技术封锁一度不被投资者看好。但这并没有妨碍中国芯片产业的自救之路，把自己擅长的技术做到极致，充分发挥中低端芯片的产业集群和产能优势，以满足市场需求为导向，终于在美国的芯片封锁下，杀出了一条血路。接下来的路仍然不好走，美国在扑空之后会发起更猛烈的攻势，来阻拦中国芯片产业的发展。之前中低端芯片是美国战略进攻的薄弱地带，中国刚好抓住了这一机会，给了美国以致命一击。现在美国已经反应过来，开始通过限制DUV光刻机等成熟制程半导体生产设备的出口，来打击中国的芯片制造企业。中美芯片博弈刺刀见红的鏖战阶段正式来临。面对美国的全面封锁，中国应该加快国产芯片和光刻机的研发速度，在卡脖子的技术领域发起猛攻，建立完整的芯片产业链，并加快在全球芯片供应链的部署，除了在芯片原材料供应上占据重要地位，还要生产成熟的芯片产品并不断取得出口优势。在此基础上，利用体制优势，对高端芯片研发生产奋起直追，争取抢占全球芯片技术领域的制高点。
